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对标骁龙中端手机芯片传联发科P70本月发布

2018-10-14 22:21 来源:laishu.com 作者:Laishu
导读: 中关村在线消息:手机芯片行业大家肯定多少都听说过,目前主流芯片分别有高通、苹果、华为、三星和联发科。相对于前面的四家厂商,联发科肯定要弱势不少了,...

中关村在线消息:手机芯片行业大家肯定多少都听说过,目前主流芯片分别有高通、苹果、华为、三星和联发科。相对于前面的四家厂商,联发科肯定要弱势不少了,但是尚还有一站之心,传闻本月将会发布一款名为联发科Helio P70的中端手机芯片,目的就是对标高通的骁龙710和骁龙670。

网传联发科P70本月发布

根据目前曝光的消息显示,联发科Helio P70将会采用和前代相同的12nm工艺,八核心设计。并且将会由台积电代工,目前来看,P70也会采用4个A73大核和4个A53小核设计,GPU型号也为Mali-G72。

从参数来看,其实和上代P60几乎相同,不过也有传闻称P70将会加入NPU(神经处理单元),在AI性能方面会有不小的提升。那么,你期待吗?




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